数字经济资本市场周概览：信通电子深交所挂牌上市 芯迈半导体在港交所递交招股书

　　上周投融资概况：

    　　2025 年6 月28 日~7 月4 日期间，国内外科技产业共发生12 起融资事件，其中国内9 起、国外3 起；国内市场中，先进制造、人工智能、企业服务行业的融资事件数分别为6、2、1 件，位列前三。

    　　上周科技产业上市、过会情况：

    　　1） 信通电子深交所挂牌上市

    　　上周科技产业招股书递交情况：

    　　1） 亿纬锂能在港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市

    　　2） 镁佳股份在港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市

    　　3） 芯迈半导体在港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市

    　　4） 翼菲智能在港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市

    　　5） 瑞为技术在港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市上周科技产业二级市场涨跌幅、换手率、估值水平跟踪：

    　　1） 涨跌幅：a）大盘指数：上周大盘指数上涨，具体表现为：上证指数全周上涨1.40%，报3472 点；深证成指全周上涨1.25%，报10509 点；创业板指上涨1.50%，报2156 点；b）科技子行业：上周汽车电子指数/元宇宙指数涨幅为0.25%/1.59%，较万得全A 指数-0.97/+0.37 pct；半导体指数/人工智能指数跌幅为0.89%/1.68%，较万得全A 指数-2.11/-2.90 pct。

    　　2） 换手率：上周半导体指数、汽车电子指数换手率较高。上周半导体指数/汽车电子指数/人工智能指数/元宇宙指数换手率13.0%/9.6%/ 8.8%/7.6%，较Wind 全A 指数+4.9/+1.5/+0.7/-0.5 pct。

    　　3） 估值：a）PE 估值：上周汽车电子、元宇宙指数PE 估值环比上涨，半导体、人工智能指数PE 估值环比下跌；b）PB 估值：上周汽车电子、元宇宙指数PB 估值环比上涨，半导体、人工智能指数PB 估值环比下跌。

    　　风险提示：

    　　1） 市场竞争风险技术

    　　2） 进步不及预期的风险

    　　3） 市场需求增长不及预期的风险 机构：国泰海通证券股份有限公司 研究员：朱峰/鲍雁辛/汪玥 日期：2025-07-07

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