IPO专题：次新宝典：半导体产业链次新梳理

　　本报告导读：

    　　2024 年上市10 只半导体产业链次新股，分布于半导体芯片设计、半导体材料、半导体设备等多个细分领域，上市后表现亮眼，首日平均涨幅达263.34%。截至目前，沪深 IPO排队企业中现存 6家半导体企业，政策支持力度凸显。

    　　投资要点：

    　　IPO排队项目 中现存6家半导体产业链公司，合计募资超百亿。截至2025.1.22，沪深排队项目中现有6 家处于半导体产业链，主营业务涵盖半导体材料中的光刻材料、前驱体材料、硅片，以及晶圆加工设备、半导体测试探针设备等，合计募资156.23 亿元。其中，2024年11 月受理的西安奕材是2023 下半年以来受理的首家未盈利企业，IPO 对于半导体等领域高新技术企业的支持力度凸显。

    　　2024 年沪深市场上市半导体芯片设计次新股4 只。2024 年上市的新股中，处于半导体产业链的有10 家公司，包括半导体芯片设计领域的成都华微（国内领先的特种集成电路企业）、星宸科技（视频监控芯片行业龙头）、灿芯股份（国内一站式芯片定制服务龙头）、联芸科技（全球独立SSD 主控芯片领先生产商）等4 家公司。

    　　2024 年沪深市场上市半导体设备/材料次新股6 只。2024 年上市的半导体设备/材料领域新股包括上海合晶（内领先的外延片一体化生产商）、欧莱新材（国内领先的高性能溅射靶材生产企业之一）、汇成真空（国内真空镀膜设备领先生产企业）、龙图光罩（国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商）、珂玛科技（国内半导体设备先进陶瓷材料零部件头部企业）、先锋精科（国内刻蚀、薄膜沉积设备核心零部件供应商）等6 家。

    　　2024 年上市的10 只半导体次新股上市表现亮眼，首日平均涨幅达263.34%。10 只半导体次新平均发行市盈率仅31.23 倍（剔除联芸科技极端值），低于行业平均水平。优质地叠加低估值，新股上市表现亮眼，仅上海合晶首日破发，整体上市首日平均涨幅达263.34%，且在上市后期间内持续上涨，上市至今相对发行价平均涨幅达296.74%。

    　　风险提示：次新市场波动风险。