数字经济资本市场周概览：CARLSMED纳斯达克挂牌上市 天域半导体向港交所递交招股书

　　上周投融资概 况：

    　　2025 年7 月19 日~7 月25 日期间，国内外科技产业共发生87 起融资事件，其中国内64 起、国外23 起；国内市场中，先进制造、人工智能、企业服务行业的融资事件数分别为28、17、11 件，位列前三。

    　　上周科技产业上市、过会情况：

    　　1） Carlsmed 纳斯达克挂牌上市

    　　2） Linkhome 纳斯达克挂牌上市

    　　上周科技产业招股书递交情况：

    　　1） 天域半导体递交招股书，拟在中国香港主板上市2） 歌尔微电子递交招股书，拟在中国香港主板上市上周科技产业二级市场涨跌幅、换手率、估值水平跟踪：

    　　1） 涨跌幅：a) 大盘指数：上周大盘指数总体上涨，具体表现为：上证指数全周上涨1.67%，报3594 点；深证成指全周上涨2.33%，报11168点；创业板指上涨2.76%，报2340 点。b) 科技子行业：上周半导体指数/汽车电子指数/人工智能指数/元宇宙指数周涨幅为 4.50%/1.06%/3.08%/2.70%，较万得全A 指数+2.29/-1.15/+0.88/+0.49 pct。

    　　2） 换手率：上周人工智能指数、半导体指数换手率较高。上周半导体/汽车电子/人工智能/元宇宙指数换手率 11.6%/9.2%/11.9%/7.8%，较万得全A 指数+1.2/-1.2/+1.6/-2.6 pct。

    　　3） 估值：a）PE 估值：上周半导体、汽车电子、人工智能、元宇宙指数PE 估值环比上涨；b）PB 估值：上周半导体、汽车电子、人工智能、元宇宙指数PB 估值环比上涨。

    　　风险提示：

    　　1） 市场竞争风险技术

    　　2） 进步不及预期的风险

    　　3） 市场需求增长不及预期的风险 机构：国泰海通证券股份有限公司 研究员：朱峰/鲍雁辛/汪玥 日期：2025-07-29

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