AI寻机系列：AIPCB迎创新扩产周期 设备及耗材卖铲人受益

　　投资建议

    　　受全球AI服务器需求驱动，自4Q24 以来PCB行业进入资本开支扩张周期，且本轮PCB资本开支扩张周期或叠加CoWoP新技术迭代周期，我们看好PCB设备及耗材卖铲人的投资机会，聚焦创新设备增量。

    　　理由

    　　AI服务器需求拉大高端PCB供需缺口，行业迎新一轮创新扩产周期。我们认为，与21-22 年上一轮PCB扩张周期不同，本轮PCB扩产周期的需求来源、扩产主体和技术迭代要素均有所差异。本轮PCB资本开支扩张周期从4Q24 启动，按照此前经验，PCB资本开支上行周期一般持续两年左右，但是我们认为本轮算力基建需求属性和CoWoP潜在工艺创新或将拉长本轮资本开支的景气周期。2H25，我们观察到PCB行业的资本开支正处于逐月加速的趋势，行业订单存在持续上修的可能性。

    　　设备格局清晰弹性较大，AI PCB带动钻针量价齐升。PCB钻孔和电镀设备是一个寡头竞争的利基市场，国内龙头公司占据50%-70%份额，曝光设备国产化程度相对较低。因处于利基市场，高阶PCB产能升级往往推动设备价值量提升和强者恒强趋势。由于历史原因，在高端PCB设备领域国产龙头厂商较海外竞争对手仍有差距，但是由于国外高端设备产能受限，我们认为本轮AI PCB资本开支带来的设备订单已经产生溢出效应，这给国产设备龙头试错迭代的机会，国产龙头市场份额有望进一步提升。由于高多层PCB会增加钻针消耗，进而带动钻针量价齐升，钻针龙头有望受益。

    　　MSAP工艺难点在于电镀，或对电镀和钻孔环节价值增量较大。根据Prismark，2025 年全球PCB设备市场规模77 亿美元，其中钻孔、曝光、检测、电镀占比21%、17%、15%和7%。随着芯片制造和封装技术的升级，行业正推动CoWoP商用化，我们认为，MSAP工艺对设备环节的价值增量和难点主要体现在钻孔和电镀环节。这是因为，该类板的孔径变小，孔密度会大幅提升，层厚数增加导致孔又细又长，孔径内部镀铜成为核心工艺难点，需要在现有工序基础上，增加MSAP填孔电镀设备。我们认为，MSAP填孔电镀设备技术壁垒和价值量较高，有望大幅提升电镀设备在产线中的价值量占比，国内仅东威科技等少数公司具备量产能力。

    　　盈利预测与估值

    　　PCB设备及耗材相关产业链公司包括：东威科技、芯綦微装(科技组覆盖)、中钨高新（机械有色组联合覆盖）；鼎泰高科、日联科技、矩子科技（均未覆盖）。

    　　风险

    　　下游需求不及预期；国产替代不及预期；供应链价格上涨。 机构：中国国际金融股份有限公司 研究员：丁健/郭威秀/严佳/鲁烁/张杰敏/张梓丁/刘中玉 日期：2025-08-05

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