注册制新股纵览：昂瑞微：聚焦射频前端芯片 “通信+车载+卫星”三轮驱动

　　AHP 得分及配售比例：剔除、考虑流动性溢价因素后，测算昂瑞微AHP 得分为2.37 分、2.07 分，分别位于科创体系AHP 模型总分38.7%分位、36.9%分位，处于中游偏下、下游偏下水平。本次网下发行采取约定限售方式：A类限售期9 个月、限售比例60%，A类、A类及B 类限售期均为6 个月，限售比例分别为40%、20%、20%，对应配售比例要求为A类≥3×A类≥9×A类≥9×B 类。假设A产品数占比达到55%，测算得A类、A类、A

    　　类、B 类中签率分别为0.0421%、0.0140%、0.0047%、0.0045%。

    　　 “通信+车载+卫星”三轮驱动，募投聚焦射频前沿赛道。昂瑞微主要从事射频前端芯片、射频SoC 芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售，射频前端芯片产品收入占比超八成，在以发射端产品为主的国产射频前端厂商中排名前三。在智能终端设备领域，国产厂商市占率合计约20%，其中应用于高端机型的5G重耕频段收发模组L-PAMiD 国产化率最低。2023年，公司率先实现L-PAMiD 产品对主流品牌客户大规模量产出货，打破了国际厂商垄断。

    　　目前，公司已量产出货L-PAMiD、L-PAMiF、DiFEM/L-DiFEM、L-FEM 等模组，覆盖5G/4G/3G/2G、NB-IoT 等通信标准下多种网络制式通信，已在荣耀、三星、vivo、小米、OPPO、联想（moto）等品牌终端客户实现规模销售。在智能汽车领域，公司可提供从PA、开关到模组的多系列车载产品，具有宽温、高可靠等特点，相关产品已通过AEC-Q100 车规级认证，并在知名车企中量产应用。在卫星通信方面，市场渗透率预计将从23 年的5%增至25 年的约10%，市场空间快速增长。公司产品已在高端手机中量产，国内市场份额超30%，并有多款芯片产品将于2025 年底量产。公司前瞻布局6G、高集成度卫星通信及车载模组等前沿技术，募投项目聚焦手机、智能汽车及可穿戴设备市场发展需要。

    　　 加码射频SoC 业务，不断拓展物联网市场需求。公司面向物联网的射频SoC 芯片产品，包括低功耗蓝牙类SoC 芯片和2.4GHz 私有协议类SoC 芯片，凭借高性能、低功耗、高集成度、高性价比的特点，可应用于无线键鼠、智能家居、健康医疗、智能零售等领域，已成功导入小米、联想、比亚迪、九号、三诺医疗、惠普、阿里、拼多多等客户，其中，低功耗蓝牙类SoC 芯片关键性能指标达到国内外领先厂商水平，2024 年，公司低功耗物联网无线连接芯片领域的全球市场份额约为5.4%。同时，公司也向下游客户配套提供了自研的固件协议栈和用于二次开发的软件开发套件，缩短了客户产品的上市时间。本次募投的“射频SoC研发及产业化升级项目”拟研发低功耗蓝牙芯片、高性能蓝牙音频芯片和支持多种物联网协议标准的无线物联网多协议芯片产品。

    　　 业绩放量加快、盈利能力改善，预计27 年盈亏平衡。我们选择卓胜微、唯捷创芯、慧智微、泰凌微作为可比公司。22-25H1，公司营收规模较小，但22-24 年复合增速达50.88%，领先可比；亏损幅度收窄，毛利率由17.06%提升至22.62%，但低于可比均值，预计27 年盈亏平衡；研发支出分别为2.70/3.96/3.14/1.38 亿元，24 年下滑主要因员工平均薪酬下调，以及委外研发项目转为自研或停止投入所致，对应研发费用率低于可比均值。截至2025/11/26 收盘，可比公司平均市销率（TTM）为8.38 倍，区间为6.61~10.25 倍。

    　　 风险提示：1）持续亏损风险：上市后账面累计未弥补亏损将持续存在，一定时期内无法分红。2）下游消费电子行业市场需求放缓风险：公司产品下游终端应用领域主要为智能手机，将受到消费电子市场的整体影响。3）客户相对集中的风险：下游客户市场集中度较高，存在未来一定时期内大客户收入下滑、新客户拓展不及预期等风险。 机构：上海申银万国证券研究所有限公司 研究员：彭文玉/朱敏/任奕璇 日期：2025-11-30

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