注册制新股纵览：优迅股份：国内光通信电芯片龙头企业

　　本期投资提示：

    　　AHP 得分及配售比例：剔除、考虑流动性溢价因素后，我们测算优迅股份AHP 得分为2.61分、2.63 分，分别位于科创体系AHP 模型总分42.9%分位、44.6%分位，处于中游偏下、中游偏上水平。假设以90%入围率计，中性预期情形下，优迅股份网下A、B 两类配售对象的配售比例分别是：0.0288%、0.0213%。

    　　国内光通信电芯片龙头，完成低速率产品国产替代。优迅股份专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，产品广泛应用于光模组（包括光收发组件、光模块和光终端）中，应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A 无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域。公司已实现155Mbps～100Gbps 速率光通信电芯片产品的批量出货，10Gbps 及以下速率产品关键性能指标已达到国际先进水平，实现了对国际头部电芯片公司同类产品的替代，成功打入华工正源、新易盛、海信宽带等全球众多知名客户供应链体系，已在国内主流客户中建立稳固卡位。根据ICC 数据，2024 年，公司在10Gbps 及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一、世界第二。

    　　高速率产品快速放量，拓展终端侧打造新增长极。基于AI、数据中心及5G/5G-A 建设的强劲需求，全球高速率光通信电芯片市场将持续增长，但在25G 以上速率领域，我国自给率极低，中国厂商全球占比仅7%。在上述领域，公司已实现核心技术突破：在电信侧，公司单通道25G 及4 通道100G 电芯片已在数据中心、5G 传输等领域批量应用，25G PON 芯片性能全球领先并已导入客户供应链，50G PON 研发进度与国际同步，预计2026 年量产。

    　　在数据中心与高速相干光传输领域，公司100G SR 芯片性能比肩国际竞品并导入客户体系，400G/800G 及128Gbaud 相干芯片已完成回片验证。根据客户采购意向，25H2 及26年，公司25G-100G 产品系列采购金额已累计达约7959 万元。公司本次募投项目将布局50G PON、400G/800G 数据中心芯片及128Gbaud 相干芯片等高附加值产品。同时，公司将拓展终端侧应用，重点布局车载激光雷达及具身智能等场景。预计至2030 年，全球车载激光雷达市场规模将达38 亿美元，24-30 年复合增长率28%，中国厂商产品已占上市车型的87%，而募投研发的激光雷达与车载光通信芯片将助力公司把握这一新增长极。

    　　营收规模处于可比中游，毛利率、研发费用率下滑，存货占比较高。我们选择盛科通信、裕太微、源杰科技、仕佳光子作为可比上市公司。22-25H1，公司营收处于可比中游水平，不及盛科通信、仕佳光子，归母净利高于可比平均，预计25 年营收与净利润将实现双位数增长。在盈利能力方面，受芯片售价下降及成本上升影响，公司毛利率逐期下滑，从22 年的55.43%降至25H1 的43.49%，但22-24 年仍高于可比平均；研发费用率同样下降，且低于可比公司均值。公司存货占比高于可比均值，但其在24 年因战略备货经历大幅增长后，已于25H1 在市场增长带动下成功去库存，与可比差异较小。截至2025 年12 月1 日收盘，可比公司市销率（TTM）中位值为33.74 倍，区间为15.62~100.58 倍。

    　　风险提示：1）供应链集中度过高及贸易摩擦风险：公司前五大供应商采购占比常年维持在83%以上，且上游EDA 软件、设备及晶圆主要来自境外。若未来国际贸易摩擦加剧，或头部晶圆厂产能紧张，将有不利影响。2）产品技术迭代及研发失败风险：如果公司未能及时推出符合市场需求的新产品，将可能丧失技术优势。3）存货跌价风险：公司存货占比较高，如果主要产品的价格出现大幅下滑或者销售不畅，将可能使得存货可变现净值低于成本。 机构：上海申银万国证券研究所有限公司 研究员：彭文玉/朱敏/任奕璇 日期：2025-12-02

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