观点全追踪(12月第10期):晨会精选

股票资讯 阅读:3 2026-01-07 19:08:12 评论:0
  报告摘要:

      通信:IDC 建设成本中,冷却、电源占据核心地位。根据施耐德电气构建的成本模型,冷却、电源均分别占建设成本的~40%。数据中心冷却、电力传输链、柴发/燃气轮机等细分板块均有望迎来高景气度。数据中心总功率、功率密度不断上涨;风冷解热能力存在极限,液冷成为数据中心刚需;第三方数据中心温控厂商提供全方位液冷方案,充分受益液冷渗透需求。浸没式液冷拉动冷却用需求,3M 退出市场格局重塑。含氟电子冷却液性能最佳, 更满足浸没式液冷需求。据QYResearch 数据,2023 年氟碳化合物是最主要的细分产品,占据大约 94.2%的份额;浸没式液冷需求提供增量市场。3M 公司计划于 25年底退出 PFAS 市场,国内氟化工企业陆续实现客户导入,国产化机遇开启。

      建筑装饰:半导体资本开支景气洁净室需求旺盛,重视东南亚及美国市场扩张。台湾半导体 CAPEX 旺盛,产业链向东南亚转移,以圣晖为例,分地域看, 2024 年,公司中国台湾/东南亚收入分别达 139.7/40.6亿新台币,18-24 年CAGR 分别达 15.6%/34.7%。制造业回流政策引导北美或成下一步增长点。根据汉唐法说会,2020 年,美国汉唐集成公司成立,2025 年,AI 持续驱动半导体产业发展,先进制程与先进封装需求提升,北美地区重要专案二期工程启动,未来预期 AI 服务器推进 DRAM 与 HBM 市场景气,北美记忆体大厂建厂计划与扩厂计划将扩及后端制程。根据我们梳理,台积电在美国/日本/中国台湾建厂投资或达 1536 亿美元;美光科技规划美国 1500 亿美元 CAPEX,假设洁净室价值量占比10-15% , 则对应洁净室市场达 153.6-230.4/150-225 亿美元。

      风险提示: AI 应用发展不及预期;下游 AIDC 资本开支波动;供应链价格波动;国产厂商份额拓展不及预期;经济周期波动风险、行业竞争加剧风险、海外订单开拓及执行不及预期。 机构:广发证券股份有限公司 研究员:郑恺/耿鹏智/王昊 日期:2026-01-07

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