消费电子行业研究周报：GB300启动出货，看好推理侧需求攀升及AI市场扩容

　　折叠iPhone进入P1阶段，利好折叠屏产业链增长：苹果公司旗下折叠屏iPhone项目已进入P1（Prototype1）原型开发阶段，有望于2026年上市。苹果折叠后续会有P2和P3阶段，每个原型阶段通常持续大约两个月，该机的早期出货量预计为700万部。根据Counterpoint Research的报告，2024年全球折叠屏手机市场的年增长率为2.9%，随着Apple入局及翻盖式机型回暖，2026年市场将迎来反弹。蓝思科技港股上市创“百天速通”纪录，首日表现亮眼：蓝思科技7月9日正式登陆港交所主板，发行价18.18港元，首日收盘涨9.13%至19.84港元，全球发售2.62亿股，募资净额约46.94亿港元；从递表到挂牌仅耗时100天，远快于2024年港股平均393天的上市周期，凸显龙头资本运作效率。

　　GB300服务器出货启动，叠加GB200放量驱动全球AI基建升级：7月11日英伟达盘中涨超2%至167.89美元历史新高，市值突破4万亿美元，创全球科技公司新高，其GB300AI服务器由戴尔率先出货（PowerEdgeXE9712服务器），依托GB300芯片（2080亿晶体管）、NVL72系统（1万亿次浮点运算/秒）及液冷技术，推理输出提升50倍、每瓦吞吐量提高5倍；GB200服务器已规模化放量，鸿海一季度AI服务器收入占比50%。美系四大CSP（微软等）需求占比超6成，驱动GB200/GB300放量，GB300预计四季度上量，带动1.6T光模块2025年需求达百万只级。看好推理侧需求攀升及AI市场扩容，Marvell更新ASIC市场预判：Marvell预测2028年约5000亿美元的数据中心芯片支出中，超过一半将用于AI加速计算，其中3500亿美元将落在XPU和其附件市场。Marvell预测2028年其覆盖的定制ASIC、交换等市场达940亿美元（CAGR35%），定制XPU及附件市场分别达400亿、150亿美元（CAGR47%、90%）；AI工作负载多样化（预训练到递归模型）复杂多轮推理则需要高性能异构算力单元及训练数据差异推动定制需求，通用架构存在浪费，定制平台可按需配置，Marvell凭借端到端定制模式（5/3nm量产、2nm测试）及技术优势，在美系超大规模云服务商获18个订单，潜在终身收入市场750亿美元，定制硅已成“平台之争”核心。

　　AI-PCB受英伟达AI服务器需求以及ASIC需求的拉动持续增长：云服务大厂对AI推理侧需求的资本支出依旧见涨，尤其是对PCB的需求出现明显增长。AI-PCB有两个增量方向：一是受到英伟达AI服务器需求的拉动，二是受到ASIC需求的拉动。1）英伟达GB200NVL72架构对PCB提出更高的要求，推动PCB增长。2）ASIC发展推动PCB需求增长，促进AI PCB产业产值的快速增长。3）国内HDI方面，胜宏、沪电以及生益电子建议关注。

　　面板行业整体需求放缓，7月价格小幅下跌：TrendForce预计7月电视面板需求放缓，32寸、43寸价格下跌1美元，50寸、55寸、65寸、75寸下跌2美元；显示器面板需求进入Q3后放缓，Open Cell及模组价格全面持平；笔电面板需求转乐观但价格持平，后续走势取决于品牌与面板厂议价。TCL科技半年度预报显示业务高增长，光伏坚持行业自律，战略布局强化竞争力：半导体显示业务上半年净利润超46亿元（同比+70%），大尺寸领域受益供给优化及高端化趋势盈利增强，中尺寸t9产能爬坡带动IT产品增长，小尺寸OLED高端化战略成效显著，且完成t11并入及华星光电股权收购；新能源光伏业务受产业链供需失衡及价格下跌影响，TCL中环上半年亏损12.0-13.5亿元；其他业务稳健，公司整体营收同比增长3%-13%，归母净利润同比增长81%-101%。

　　建议关注：消费电子零组件&组装：工业富联、蓝思科技、鹏鼎控股、立讯精密、闻泰科技、领益智造、博硕科技、舜宇光学科技（港股）、高伟电子（港股）、东山精密、欣旺达（与电新组联合覆盖）、环旭电子、比亚迪电子（港股）；

　　消费电子材料：创新新材（与金属材料组联合覆盖）、思泉新材、中石科技、福蓉科技、世华科技；

　　连接器及线束厂商：鼎通科技、立讯精密、华丰科技、中航光电（与军工组联合覆盖）、博威合金；线束：沃尔核材、新亚电子、兆龙互连、金信诺、电连技术；

　　被动元件：洁美科技、国瓷材料；MLCC：三环集团、风华高科、达利凯普；电感：顺络电子、麦捷科技、铂科新材（金属材料组覆盖）；晶振：泰晶科技、惠伦晶体；

　　面板：京东方、TCL科技、彩虹股份、深天马A、联得装备（与机械组联合覆盖）、精测电子、奥来德（与机械、化工联合覆盖）、鼎龙股份（与基础化工组联合覆盖）、莱特光电（化工组覆盖）、清溢光电、菲利华、深科达、颀中科技、汇成股份、新相微、天德钰、韦尔股份、中颖电子、易天股份；

　　CCL&铜箔&PCB：胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、生益电子、南亚新材、深南电路、建滔积层板、生益科技、金安国纪、华正新材、方邦股份、深南电路、兴森科技、景旺电子；

　　消费电子自动化设备：科瑞技术、智立方、思林杰、大族激光、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、凌云光、精测电子；

　　品牌消费电子：传音控股、漫步者、安克创新（与家电组联合覆盖）、小米集团（港股）（与海外、汽车联合覆盖）；折叠屏产业链：蓝思科技、领益智造、精研科技、统联精密、科森股份、凯盛科技（与建筑建材组联合覆盖）、长信科技、长阳科技、汇顶科技；

　　风险提示：消费电子需求不及预期风险，新产品创新力度不及预期风险；地缘政治冲突风险；消费电子产业链外移影响国内厂商份额风险。

点击复制链接查看完整PDF研报

天风证券 潘暕,许俊峰,包恒星