电子行业点评：384架构引领，910C蓄势待发

　　事件：据韶关发布4月26日消息，全球首个商用智算昇腾超节点在中国电信粤港澳大湾区（韶关）算力集群正式上线。本次昇腾超节点的商用落地，标志着国产AI算力在实际应用场景中的渗透步伐进一步加快，国产算力迎来破局元年。

　　CloudMatrix384商用上线，国产算力破局元年。从发布历程来看，CloudMatrix384于今年4月10日在华为云生态大会上正式发布，在面向AI时代海量算力需求背景下，华为云实现从服务器级到矩阵级的资源供给模式转变。目前，CloudMatrix384超节点已在芜湖地区规模部署，并在实际应用中展现出强劲性能。在70亿参数规模的DeepSeek-R1模型训练中，相较于H100集群，迭代速度提升1.8倍，高横向带宽架构有效突破了算例性能与集群线性扩展的瓶颈。同时硅基流动也在同日宣布，基于CloudMatrix384超节点、曻腾云服务及高性能推理框架SiliconLLM，完成了DeepSeek-R1模型的推理上线测试效果显示，在用户保持20TPS水平下，系统推理吞吐量达到1920tokens/s有效比肩H100。同时，经过主流测试集验证及大规模线上盲测，在昇腾算力部署DeepSeek-R1的模型精度与DeepSeek官方保持一致。而在4月26日，CloudMatrix384在中国电信粤港澳大湾区（韶关）的商用落地，也标志着华为云在超节点集群领域的重要突破。展望未来，我们认为CloudMatrix384在地方算力数据中心的商用突破有望为CSP厂商认证提供基础，同时华为云超节点加速规模化布局，整体部署增量有望持续释放。

　　系统级创新的全面升级，CloudMatrix384在芯片、架构、软件生态多维提升：

　　1）芯片方面，CloudMatrix384超节点基于384颗昇腾910C芯片构建。

　　910C作为当前昇腾系列最先进的AI芯片，集成530亿晶体管，采用Davinci增强架构，集成64个AI Core，支持多单位混合精度计算。同时，910C应用3DFabric封装技术，实现Die-to-Die带宽500GB/s，显著提升芯片间互联效率，强化并行处理能力。在能效方面，910C通过三维堆叠散热设计与液冷冷却方案实现2.5kW/片的热密度，单颗功耗仅310W，相较上一代下降约40%，进一步强化高密度集群部署能力。

　　2）架构方面，为满足超大规模集群需求，华为云对系统架构进行了深度优化

　　完整超节点由16个机柜组成，其中12个为计算机柜，每柜配置32颗GPU，中央4个机柜部署Scale-Up交换设备。系统采用Scale Up网络通过单层架构实现GPU全互联，整体网络基于16800台模块化交换机，搭建扁平化拓扑以降低延迟。为支撑数百颗GPU的全互联能力，华为云在每颗GPU上配备7个400G光收发器，通过堆叠设计实现2800Gbit/s的Scale Up带宽。同时因采用单层扁平化拓扑，交换机端亦部署同样规模的光模块，整体形成5376个收发器用于Scale Up网络，额外1536个用于Scale Out网络，总共搭配6912个400G光收发器，有效保障了功能指标的达成。

　　3）软件方面，CloudMatrix384依托910C芯片在性能优化与适配效率上实现了显著提升。系统全面升级至CANN6.0，并实现对CUDA生态的代码自动转换并兼容PyTorch等主流框架，大幅降低开发者的代码迁移成本。同时，系统适配MindSpore3.0，通过引入动态图优化与自动并行技术，模型训练效率提升30%。

　　华为云在系统工程设计、光互联、网络架构及软件适配方面持续优化，使CloudMatrix384能够在超大规模集群中实现更高效的算力利用，进一步强化在全球AI基础设施竞争格局中的整体竞争力。

　　CloudMatrix384集群性能全面对标NVL72。CloudMatrix384在五倍芯片堆叠配置下，在算力指标上优势明显：BF16性能达到300PFLOPS，约为GB200NVL72的1.7倍；HBM总容量达49.2TB，是GB200的3.6倍；总内存带宽达1229TB/s，为GB200的2.1倍；但在功耗上，CloudMatrix384总功率上达到559.4kW，是GB200NVL72的近四倍功耗，每FLOP计算功耗也高出2.3倍，预计将会带来更多的电力成本。能耗设计上的取舍，换来了在大规模训练及推理场景下显著的性能释放。但考虑到未来硬件和系统架构的持续升级，随着算力性能同步提升，系统能耗问题也有望逐步得到优化与改善。

　　CloudMatrix384正式推出，相关供应链有望迎来新一轮放量。液冷方面

　　集群密度大幅提升将带来更高的热管理需求，英维克、申菱环境作为华为液冷系统核心供应商，有望受益份额提升；电源方面，384颗910C芯片集中部署带动整体功耗上升，泰嘉股份、欧陆通等电源供应链企业预计将获得持续增量；芯片领域，超节点有望在多地超算中心落地部署，将带动中芯国际等核心晶圆代工厂商需求增长；在高速连接器方面，随着超节点规模化落地，相关需求有望快速增长，预计华丰科技等核心供应商有望在需求增长中收益；PCB/CCL方面，深南电路、南亚新材、生益科技作为华为重点供应商，有望随超节点建设获得新一轮订单需求；同时，在多相控制器领域，杰华特也有望在新一轮高性能AI集群建设中实现价值量提升。

　　投资建议：随着超节点未来有望持续规模化部署，相关产业链的需求有望同步放大，建议关注：1）算力芯片：中芯国际；2）电源：泰嘉股份、欧陆通；3温控：申菱环境、英维克；4）其他供应链：华丰科技、杰华特、深南电路、南亚新材、生益科技等

　　风险提示：应用落地不及预期，超节点部署进度不及预期，宏观经济波动。

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民生证券 方竞,李萌