注册制新股纵览：西安奕材：我国12英寸硅片头部厂商

　　本期投资提示：

    　　AHP 得分：剔除、考虑流动性溢价因素后，测算西安奕材AHP 得分为2.49 分、2.58 分，分别位于科创体系AHP 模型总分40.9%分位、44.0%分位，处于中游偏下、中游偏上水平。

    　　本次网下发行采取约定限售方式：A1类限售期9 个月、限售比例60%，A2类、A3类及B 类限售期均为6 个月，限售比例分别为45%、25%、25%，对应配售比例要求为A1类≥2.25×A2

    　　类≥9×A3类≥9×B 类。假设市场以A2类申购为主流，测算得A1类、A2类、A3类、B 类中签率分别为0.1070%、0.0425%、0.0105%、0.0092%。

    　　12 英寸硅片匹配国内最先进制程、产能位居全球第六，持续扩产提升份额。西安奕材专注于12 英寸硅片的研发、生产和销售，产品的缺陷控制能力、低翘曲和超平坦的几何形貌、颗粒和金属原子的超清洁度和外延层性能等核心指标已与全球五大厂商处于同一水平。公司实现了国内一线逻辑晶圆代工厂和存储IDM 厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，正片已量产用于国内先进制程逻辑芯片、先进际代DRAM 和2YY 层NAND Flash，更先进制程应用正在验证；同时在CIS 芯片等细分领域已形成了具有独特技术优势的产品，相关产品已批量出货。截至2025 年6 月末，公司已通过验证的测试片超过490 款，量产正片超过100 款，25H1 量产正片占营收比重约60%。12 英寸硅片是当前主流产品，24 年出货面积占全球硅片市场比重超75%，预计持续提升。截至2024 年末，公司合并产能达71 万片/月，月均出货量52.12 万片，分别占全球同期总量的7%和6%，位列中国大陆第一、全球第六，但与全球前五大厂商仍存在差距。公司本次募投建设的第二工厂（产能50 万片/月）计划2026 年达产，届时将实现总产能120 万片/月，可满足中国大陆地区40%的需求，而全球市场份额预计提升至10%以上，有望进入全球第二梯队。

    　　客户涵盖境内外主流晶圆厂商，在手订单覆盖率约200%。预计到2026 年，全球、中国大陆12 英寸硅片需求将达到1,000 万片/月、300 万片/月，12 英寸硅片本土化率提升将成为长期趋势。公司已成为国内主流存储IDM 厂商全球12 英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，截至2025 年6 月末，已通过验证的客户累计161 家（中国大陆122 家），覆盖联华电子、力积电、格罗方德等主流晶圆厂，22-25H1 外销收入占比约30%。2024年，公司产能利用率和产销率均维持在90%以上，其中单价高、技术难度大的外延片产品销量同比增长380.44%，远高于同期整体销量增速；截至2025 年9 月25 日在手订单覆盖率约200%，具有较强的产能扩张和产能消化的节奏把控能力。

    　　全球市占率略高于沪硅产业，亏损收窄预计27 年有望盈利。我们选择沪硅产业作为可比上市公司。2024 年，西安奕材、沪硅产业12 英寸硅片月均出货量为52.12 万片、42 万片，全球产能占比为6.87%、6.29%。22-25H1，公司营收规模较小，后两期亏损幅度低于沪硅产业，公司预计可于27 年实现合并报表盈利。同期，公司综合毛利率为12.01%、1.57%、5.94%、4.80%，24 年高于可比，但若剔除存货跌价准备转销等因素影响，公司主营业务毛利率尚未转正，整体呈现“负毛利”收窄趋势。22-24 年，公司研发费用复合增速为33.15%，明显高于沪硅产业的12.32%。截至2025 年9 月30 日收盘，沪硅产业市销率为20.16 倍。

    　　风险提示：1）行业风险：公司面临投资大、技术门槛高等挑战，以及12 英寸硅片市场寡头垄断及国内竞争。2）存货跌价风险：如果未来进一步计提存货跌价准备，将影响盈利水平。3）国际贸易摩擦的风险：若国际贸易摩擦进一步升级，将带来重大不利影响。 机构：上海申银万国证券研究所有限公司 研究员：彭文玉/朱敏/任奕璇 日期：2025-10-09

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*风险提示：股市有风险，入市需谨慎